露笑科技董秘李陳濤表示，露笑科技在研發(fā)藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐時(shí)的經(jīng)驗(yàn)以及相關(guān)技術(shù)和人才儲(chǔ)備，能夠?yàn)楣狙邪l(fā)和生產(chǎn)碳化硅長(zhǎng)晶爐提供巨大的幫助和技術(shù)支持，這將是公司產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型的大好時(shí)機(jī)。
盈利能力回升
李陳濤表示，上述合同順利實(shí)施后，將對(duì)露笑科技的未來(lái)業(yè)績(jī)表現(xiàn)產(chǎn)生積極影響。
根據(jù)露笑科技近日披露的中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，2019年上半年，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.5億元至1.8億元，同比增幅在52.94%-83.53%之間，有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的大幅增長(zhǎng)和盈利能力的逐步回升。
“露笑科技長(zhǎng)期研究新材料技術(shù)及裝備，在兩年前就已將發(fā)展目光轉(zhuǎn)向目前備受關(guān)注的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料領(lǐng)域。目前碳化硅器件在新能源汽車(chē)、高速軌道交通、超高壓智能電網(wǎng)、5G通信等領(lǐng)域已批量應(yīng)用，除此之外，其更是發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，”李陳濤表示。
李陳濤提到，露笑科技已與中科鋼研節(jié)能科技有限公司和國(guó)宏中晶集團(tuán)簽訂戰(zhàn)略框架合作協(xié)議，將共同在碳化硅長(zhǎng)晶專(zhuān)用裝備、長(zhǎng)晶及襯底片加工工藝等方面開(kāi)展全方位研發(fā)與合作。
據(jù)其介紹，中科鋼研是由中國(guó)鋼研新冶高科技集團(tuán)有限公司出資成立的央企混改公司，作為國(guó)宏中宇控股母公司國(guó)宏中晶的股東，中科鋼研與國(guó)宏華業(yè)于2016年合作創(chuàng)立了碳化硅重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，整合中國(guó)鋼研在晶體材料領(lǐng)域的人才和技術(shù)積累，通過(guò)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的引進(jìn)、消化吸收、再創(chuàng)新，在碳化硅襯底片制備技術(shù)方面已經(jīng)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。
碳化硅成多領(lǐng)域?qū)檭?/strong>
據(jù)了解，半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎(chǔ)材料，支撐著通信、計(jì)算機(jī)、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料及應(yīng)用已成為衡量一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步和國(guó)防實(shí)力的重要標(biāo)志。
公開(kāi)資料顯示，碳化硅(SiC)是第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料中，研究最為成熟、市場(chǎng)應(yīng)用前景最大的一種。碳化硅半導(dǎo)體材料綜合性能是第一代半導(dǎo)體材料性能的數(shù)百倍到一千倍，在高溫、高頻、大功率、光電子以及抗輻射器件等方面具有巨大的應(yīng)用潛力。
目前，導(dǎo)電型碳化硅襯底片材料主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)、新能源汽車(chē)充電站、太陽(yáng)能逆變器、服務(wù)器等領(lǐng)域;半絕緣型碳化硅襯底片則主要應(yīng)用于5G通訊基站、大功率相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域。
數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)導(dǎo)電型碳化硅襯底片全球市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的4億美元增長(zhǎng)到2022年的16億美元，樂(lè)觀預(yù)測(cè)甚至能達(dá)到34億美元。半絕緣型碳化硅襯底片全球市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的4億美元增長(zhǎng)到2022年的11億美元。
經(jīng)過(guò)十幾年的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，碳化硅半導(dǎo)體材料、器件、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步建立，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。據(jù)記者了解，目前碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)企業(yè)主要有科銳、II-VI、道康寧、SiCrystal、昭和電工等。其中，1987年成立的美國(guó)科銳在碳化硅襯底材料、外延片、器件和模塊領(lǐng)域占據(jù)著絕對(duì)領(lǐng)先地位。
我國(guó)應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)第三代半導(dǎo)體需求旺盛，中國(guó)是全球第三代半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的主要銷(xiāo)售市場(chǎng)。在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，眼下全球碳化硅市場(chǎng)正處于爆發(fā)前期的起步階段，國(guó)內(nèi)企業(yè)與海外傳統(tǒng)巨頭之間的技術(shù)差距相對(duì)變小。雖然國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)大部分仍處于發(fā)展起步階段，但依然有望在技術(shù)發(fā)展、資本助力及政策支持下在本土市場(chǎng)的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。
